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（中央社記者鍾榮峰台北1日電）頎邦盤中直攻漲停，來到7個多月波段高點。法人預估頎邦第1季業績可較去年第4季持平，第2季業績看增15%，第2季可望受惠電視和智慧型手機面板驅動IC回補庫存需求。 頎邦今開高走強，盤中最高來到57.2元，登上漲停，是2015年7月中旬波段高點。 展望今年第1季，法人指出，頎邦第1季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）出貨穩健，回補庫存需求開始回溫，主要是中國大陸面板廠拉貨、加上4K大電視滲透率持續提升，預期頎邦第1季業績可較去年第4季持穩，單季業績可望站上新台幣39億元。 展望第2季，法人表示，頎邦第2季大電視面板所需COF封裝出貨需求持續強勁，加上中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）在智慧型手機應用帶動下可望逐步增溫，以及美系智慧型手機新品應用可望最快在第2季中期開始拉貨。 法人預估，頎邦第2季業績可較第1季成長10%以上，上看15%，第2季業績可落在43.5億元到44億元區間，來到5個季度以來高點。 觀察頎邦在非驅動IC封裝布局，法人表示，頎邦持續布局非驅動IC封裝領域，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、8吋凸塊晶圓和相關測試等。 法人預期，頎邦今年在非驅動IC封裝，可望有新訂單挹注。 頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。 頎邦自結今年1月合併營收13.48億元，較去年同期15.07億元減少10.51%。1050301
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